点击图片查看原图
八层软硬结合板参数
基板 FR4 TG170
板厚 1.6MM
层数 8层
内层*小线宽线距 0.075MM/0.075MM
外层*小线宽线距 0.075MM/0.075MM
*小孔径 0.2MM
成品铜厚 1oz
表面出来 沉金
特别提示：以上软硬结合板的供应由深圳爱彼电路股份有限公司自行免费发布，仅供参考。该软硬结合板产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于软硬结合板的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入深圳爱彼电路股份有限公司网站咨询。
复制本页链接：http://www.wawangluo.com/gongying/show-113953.html
免责声明：以上信息由相关企业或个人自行免费发布，其真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。挖网络对此不承担任何法律责任。