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低压注胶设备主要应用于精敏感电子元器件封装，例如：电池、传感器、线圈、线束、连接器、PCBA等，制程压力低（0-6MPa），不会零部件，无反应，成型快速，冷却即成型，成型后产品具有绝缘、防水、固定、保等能。
侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形杂的产品。
l 注胶-直接与胶缸连接，结构紧凑，注胶稳定
l 熔胶系统和工作台采用式设计，占地空间小
l 速熔式胶缸，以6208热熔胶为例，加热200℃，18分钟可作业
l 注胶系统各部件采用模块化设计，维修及方便快速
l 自能和各种故障报警
l 注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节
l 可选配多段压力控制系统，注胶压力控制--
l 二段控温，胶缸、注胶-均可独立控制
l 定时加热、超温报警和自动停止加热能
l 工作保采用双手操作按钮、光栅
l -前后位置可快速调整，换模具方便
l 产品顶出装置，方便取出产品
l 可选配胶料干燥机和自动加料系统，提升工作率
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