2023中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会

2023中国深圳国际集成电路及芯片产业博览会
时间：2023年4月9-11日   
地点：深圳会展中心


                      
芯片产业是信息技术产业的-心，是支撑经济社会发展和保障国安全的-略、基础和先导产业，是国多个-略规划确定的重要发展方向，对实现技自立自强、支撑经济转向高质量发展具有重要意义。

截至2021年底，中国大陆目前有接近3000的芯片设计公司，世界排名靠前的还有华为海思这样的企业，但芯片设计产业依旧以国公司为主导，国占了全球芯片设计份的60，中国占比10，差距还是很大的。

从需求端看，中国大陆是全球大的半导消费--场。2021年中国大陆--场规模为1925亿元，占比34.6，居全球之，是全球大的半导消费--场。从这个数据来看，中国的需求占比占亚洲地区的半以上，比国多13，比欧洲、日本多26。

参展范围Scope of Exhibits：
IC产品：IC产品与技术、IC测试方与测试器、IC设计与设计工具、IC制造与封装；

半导设备：半导封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、化设备等；

半导材料：晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、化镓材料（Ga2O3）、刚石、太阳能电池用硅材料及化合物半导材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；    

集成电路及应用：微处器、第三半导. FPGA.电源管、数模转换器、传感器等；

智能制造和高端装备：电子生产设备、SMT组装及系统、器表、3D打印等；

光电子：红外技术应用、激光智能制造、光通信与智慧感知、光学，精光学制造、光电测及测试测量等；

集成电路端产品：人工智能、物联网、智慧城--、智能居、智能端、汽车电子、LED、等智能化应用类；

联系方式
联系人：李炎
地址：上海闵行区先新路
手机：18501767087
电话：021-59781615
Email：2543368807@qq.com
QQ： 2543368807