2018中国（北京）国际半导体博览会

时间：2018年6月28-30日 地点：北京亦创国际会展中心

指导单位：中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、中国半导体行业协会

承办单位：端德展览（上海）有限公司 

展会背景

“2018中国（北京）国际半导体博览会”将于2018年6月28-30日在北京亦创国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等。除此之外，诺贝尔奖获得者、各大公司高层代表以及业内专家们齐聚一堂，聚焦行业热点话题，就LED、半导体材料以及微电子机械系统等进行探讨和交流。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。 

“十二五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、北京市经济和信息化*员会共同主办的”2018中国（北京）国际半导体博览会”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会。精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。

历届回顾

“2017中国（北京）国际半导体博览会”于7月1日在北京国际会议中心落下帷幕。联合同期举办的百森电子展（cee），2017在展商和观众数量上双双取得重大突破。为期三天的展会中有来自28个国家和地区的1,030家展商以及58,215位观众参加，观众人数同比上年增长11%，获得了与会展商和观众的一致好评。

来自德国、日本、台湾等28个国家和地区的1030家中外展商将齐聚一堂，展示创新产品和技术解决方案，助力电子制造业向“智慧制造”转型升级。

联合同期举办的百森电子展，展会规模达59,000平方米，展品范围覆盖整个电子行业产业链，3天展期共有58,215名行业精英和买家共襄盛举。

日程安排

报到布展：2018年6月26-27日（9：00—17：00） 开幕时间：2018年6月28日（9：00）

展出时间：2018年6月28-30日（9：00—16：30） 闭幕时间：2018年6月30日（16：30）

展品范围

IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

展会亮点

1、具影响力的国际半导体产业展示平台

展示涵盖集成电路技术、产品，半导体器件和应用成果的综合性博览会，以半导体产业为基础，以应用成果展示为工作重点，必将成为国内外IC技术、产品和应用创新成果展示的平台。国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件（简称01专项）”“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项（简称02专项）”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。

2、把脉产业发展趋势的高峰论坛和专题技术研讨会

产业发展研究，市场报告，技术交流是高峰论坛与专题技术研讨会的重要内容。相关部门领导、行业专家学者、 国内外知名企业高管将应邀参会，报告产业发展研究成果，探讨市场走势，交流企业发展经验，展示新技术、新产品开发成果，真正发挥了把脉产业发展趋势的作用。

3、半导体技术与产品应用展示实现上下游产业无缝对接

主办方将努力工作，集中展示IC在物联网、云计算、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的新成果。整机系统企业，通路商、分销商，半导体企业齐聚一堂共谋发展，成为展会聚人气的亮点。

4、近五十家媒体的关注将使您市场推广的价值大化

展会期间将会聚集高级权威媒体、地方媒体、专业媒体、行业媒体、平面媒体、网络媒体、各种新闻媒体，大篇幅、高密度、热点深度报道展会及会议的各种信息，对您的市场推广工作起到极大的宣传作用。

收费标准

展位类别 标准展位 双开展位 特装展位

国内企业 16800￥/9㎡ 18800￥/9㎡ 1700￥/㎡

外资企业 21800￥/9㎡ 23800￥/9㎡ 2100￥/㎡

1、标准展位9m2(3m×3m);配置：三面展板（高2.5m）、一块中英文楣板、一张洽谈桌、二把椅子、地毯、220V电源插座一个、二支*灯。

2、光地（不低于36m2起租）；配置：展出场地、保安服务、公共责任保险、无任何设施。

大会会刊及广告

封 面 封 底 封 二 封 三 内彩页 跨彩页 黑白内页

18000￥ 12000￥ 8000￥ 7000￥ 5000￥ 5000￥ 3000￥

参观卷：30000￥/2万张 胸卡：20000￥/1万个 手提袋：40000￥/10000个

吊带：50000￥/3万个 （其它广告备索）

 

联系方式

端德展览（上海）有限公司

联系人：李先生

手机：15214342163

传真：021-61550069

E-mail:15214342163@139.*

QQ：3255560144

网站：*.bjbdtexpo.*