国贝格斯供应高导热硅胶片GapPad5000S35

国贝格斯供应高导热硅胶片GapPad5000S35

GapPad5000S35可供规格：

厚度(Thickness)：                              0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)

卷材(Roll)：                                   无

  导热系数(Thermal Conductivity)：                5.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    玻璃纤维

胶面(Glue)：                                   双面自带粘

颜色(Color)：                                  浅绿色

包装(Pack)：                               卷材产品为国原装进口包装，片材散料为我司用包装。

击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

 

GapPad5000S35应用材料特：

GapPad5000S35具有高服贴，非常柔软，材料具有粘，少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整，采用玻璃纤维基材，加强剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有佳的导热能。

 

GapPad5000S35材料说明：

Gap Pad 5000S35由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹和服贴。采用玻璃纤维基材易于加工和模切，绝缘果和撕裂能力也好，材料两边的粘使得Gap Pad 5000S35有地填充空气间隙，全面提升导热能，材料的上边粘稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是种非常想的导热材料。

 

GapPad5000S35典型应用：

计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）

 

GapPad5000S35技术势分析：

GapPad5000S35是贝格斯中GapPad系列能非常好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。般用于高端产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的表作之。

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