电子灌封胶 流动好耐高温导热 硅胶工厂

电子灌封胶 流动好耐高温导热 硅胶工厂

电子灌封胶用途：

该产品低粘度阻燃双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃可以达到UL94-V0。完全符合欧盟ROHS指令要求。

主要用于

- 大率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保

- 精电子元器件

- 透明度及原要求较高的模块电源和线路板的灌封保

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结封。

电子灌封胶特点:

1) 低收缩率，交联过程中不放出低分子，故积不变，收缩率小于0.01

2) 不受制品厚度限制,可深度固化

3) 具有良的耐高温，温度可以达到300-500度

4) 食品，无无味，通过FDA食品认

5) 高拉、撕裂力，翻模次数多

6) 流动好，易灌注；即可室温固化也可加温固化，操作方便

电子灌封胶操作：

① 混合前，先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

② 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

③ 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

④ 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验后应用，必要时，需要清洗应用部位。

不完全固化的缩合型硅-

胺(amine)固化型环树脂

蜡焊接处(solderflux)

电子灌封胶注意事项：

a. 操作电子灌封胶，A胶和B胶定要严格按照1:1混合；

b. 操作电子灌封胶过程中不能抽烟，防止硅胶“中”，表面不干；

c. 不要和任何其他缩合型硅胶相接触，否则会引起固化（B胶）中，造成硅胶不会固化的现象。水、杂质、有机锡催化、酸、-等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化，使用时不能混入或接触这些物质。

d. 为了您的模具能达到使用果，请把模具存放至少24小时后使用。

e. 本系列产品的两组份应封储存，放置在阴凉的地方，避日晒雨淋。

f. 本系列产品为非危险品；但在使用过程中，如固化与接触，用适量的洗涤和水清洗即可；如固化溅入眼睛，立即用洁净的水清洗至少15分钟，并咨询生。

保质期：

室温25C下，不打开包装，12个月，做成的成品硅胶模具可放置半年使用能不变。

包装规格：

本产品以铁桶包装，规格有20KG，25KG，200KG三种规格，凡是次买产品的用户可享受样品包装。

储存及运输：

电子灌封胶应储存在室温、干澡及封之容器中，切勿与水接触以防变质。

本产品以无危险品运输。

服务技术支持：

1．我们将提供给您国际标准的高--产品和竞争力的价格。

2．我们将推荐给您合适的的产品，以满足您的实际需求。

3．凡买我公司的产品，可以服务--到厂。

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特别提示：以上电子灌封胶 流动好耐高温导热 硅胶工厂的供应由深圳市宏图硅胶科技有限公司自行免费发布，仅供参考。该电子灌封胶 流动好耐高温导热 硅胶工厂产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于电子灌封胶 流动好耐高温导热 硅胶工厂的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入深圳市宏图硅胶科技有限公司网站咨询。本页收录查询：电子灌封胶 流动好耐高温导热 硅胶工厂
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