VIEW MicroLine 300桌上型半自动CD测量系统

VIEW MicroLine 300桌上型半自动CD测量系统

MicroLine-300是桌上型半自动CD测量系统。

主要技术参数：

◆    测量范围(XYZ)：标准：200×200×25mm；可选：300x300x25
◆    视场内测量精度：10nm(100X 镜头)；Z轴ju jiao范围：25 mm
◆    视场内测量范围：0.5um~400um；
◆    视场内测量重(100x 物镜)：  晶圆上<0.010um(1δ)； 
                                                   掩模板上0.005um(1δ)；   
◆    承重：2kg
◆    标配镜头10x，可选镜头：5X, 20X, 50X, 100X


MicroLi--M 300是高能测量晶圆、光罩、MEMS和其他微加工设备等关键尺寸的自动化测量系统。该系统配备了高质量光学显微镜和精移动平台，可对200mm的晶圆上0.5µm到400µm的特征尺寸进行全自动的精视场测量。

n  200 x200mm精X-Y平台
n  基于视觉的自动ju jiao获得某佳影像质量
n  自动照明可编程光强
n  用于测量透明层、不规则边缘的线、厚膜等的强劲能
n  完全可编程的序列，包括自动ju jiao和关键尺寸测量
n  电动的6目物镜转换器，软件控制
n  可选的透射照明
技术规格：
- 测量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)
- 平台运行: 交叉滚轴手动同轴--和快速释放
- 视场内的测量精度: 0.010µm (用100x物镜)
- 特征尺寸: 视场内0.5µm - 400µm
- FOV测量重: <0.010µm on wafers (用100x物镜)
<0.005µm on photomasks (用100x物镜)
- 照明: 石英卤素灯, 反射光
      自动照明
- 低噪音CCD VGA格式摄像头
- 图像处60帧每
MicroLine 300的典型应用包括：
l  晶圆
l  光罩
l  MEMS
l  微型组件
测量类型:
n  关键尺寸:
线宽  Linewidth
节距  Pitch
间隙  Spacing
n  Overlay
            Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
Butting error

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