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半导体膜厚测试仪
设备遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统.
bowman膜厚测试仪采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （Distenco Controlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。
bowman膜厚测试仪主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量。无数次的专利发明,包括使用DCM自动对焦方法和透明的准值器，操作简单。不用调校.
X-射线管的距离也可测量，操作人员只需要调校样品焦距便可以测量。
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