风扇节能导热膏、集成芯片导热硅脂

风扇节能导热膏、集成芯片导热硅脂

一.LS-D811散热硅脂主要性能参数:

产品型号          
LS-D811

针入度           320-380℃

比   重           2.1g/cm3

二.产品说明:

本公司导热产品导热系数有1.0W/m-K,1.2W/m-K,-3.8W/m-K可供选择

LS系列产品全通过SGS国际环保认证，符合欧盟ROHS检测标准.                                               




三.主要应用:

电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。



四.使用指南：

①、清洗待涂覆表面，除去油污。

②、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可。

③、注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。

④、使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

⑤、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。



五. 包装:

针管装：0.5g-50g

罐 装：500g,1000g

桶 装：5kg,10kg,20kg

保质期：常温下保存18个月-24个月

特别提示：以上风扇节能导热膏、集成芯片导热硅脂的供应由上海灵旭电子有限公司自行免费发布，仅供参考。该风扇节能导热膏、集成芯片导热硅脂产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于风扇节能导热膏、集成芯片导热硅脂的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入上海灵旭电子有限公司网站咨询。本页收录查询：风扇节能导热膏、集成芯片导热硅脂
复制本页链接：http://www.wawangluo.com/gongying/show-6158.html