HDI多层化金线路板

HDI多层化金线路板

 

• . PCB P/N:2597678
• 2. Material: FR-4
• 3. Layer: 4L
• 4. Board thk:1.6mm+0.2mm
• 5. copper thk:70UM
• 6. Smallest hole size:0.2MM
• 7. No. of holes (pcs):29
• 8. line w/s:6/6mil
• 9. Impedance control. Y / N (Tol %):N
• 10. Surface ENIG
• 11. Solder Mask Silkscreen:Green
• 12. Single board size:Dim X (mm):196;Dim Y (mm):85
• 13. Special: Impedance control
• 14. Routing/Punching:*

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