2024深圳半导展华南半导设备及智能装备展材料展

2024深圳半导展 华南半导设备及智能装备展 材料展

布展时间：2024年5月13-14日

展出时间：2024年5月15～17日

展出地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）              

发展前景：

巨大的需求和有限的供应能力为半导行业在中国的发展创造了大的空间。尽管外围环境诡谲多变，半导仍是个具有长期发展潜力的行业，这种趋势将在未来数年继续维持。

2024(深圳)国际半导展览会将于2024年5月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品、开拓创新、注重实”的办展宗旨，凭借--的创意，学合的整合传播和卓越的服务，以全新的念为广大参展商提供个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，本次展会期待您的参与。

大湾区势：

随着中国制造业从高速增长转向高质量发展,自2013年起,中国陆续公布并推进「带路」倡议及「粤港澳大湾区」建设,目标为对外与「带路」沿线国建立新的经贸合作伙伴关系,对内则通过「粤港澳大湾区」加快构建现产业系及多边开放--场,以持续创新驱动高质量发展。

创新能力和开放的城--群，发展潜力巨大传统制造业聚集地：汽车制造、新能源汽车、半导、用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高能材料、节能环保等。 

展出范围：

1、半导设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、化设备、薄机、划片机、贴片机、晶炉、化炉、研磨机、热处设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备、耦合机、载带成型机、测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等

2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

3、封装与测试配套：测试探台、探卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方与测试器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布-设计、IDM、Fabless厂等；

5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路端产品等；

6、半导材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、特种气、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三半导：第三半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶、石英、陶瓷磁材料、印刷电路用基材基板、电子能工艺用材料、电子胶(带)制品、电子材料及部品、无源器件、5G-心元器件特种电子、元器件、电源管、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件等；

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联系人：李然

 

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