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2023第25届深圳国际半导展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-04-13  浏览次数:2541   状态:状态
展会日期 2023-11-15 至 2023-11-19
展出城市 深圳市
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 中国工信部和商务部 深圳市人民政府
承办单位 深圳励宸国际展览有限公司 深圳市亚威会展有限公司
展会说明

2023第25届深圳国际半导展览会

2023 The 25th Shenzhen International Semiconductor Exhibition

时间:2023年11月15-19日(五天)    地点:深圳福田会展中心

碳中和、芯发展

基本信息

展览时间:2023年11月15-19日

展览地点:深圳福田会展中心

主题:碳中和、芯发展

影响全球:全球30多个和地区千行业合作媒全面推广、全程报道,享品会展的影响力

同期活动:同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流

参展联络:孙俪 152-2117-4325(同微信)

组织位:深圳励宸国际展览有限公司

深圳--亚威会展有限公司

合作媒:中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导世界、半导网城、半导芯技、存储在线、片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网、中电港


展会介绍

中国半导产业将顺势而为,逆势崛起

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、电、电源、5G通信等新技术的快速发展,推动了对于半导需求的持续快速增长,为全球半导行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子--场,近年来中国半导产业也是增长迅速,中国已经成为全球大和贸易活跃的半导--场。再加上中国对于半导行业的大力扶持,中国半导行业发展呈加速态势。“十四五”期间,我国半导产业将有全面的发展,并将加快高端芯片设计等域关键-心技术的突破和应用。随着中国对5G、AI、IoT和云计算、大数据等技术的大量投资,以5G网络、工业互/物联网等为表的“新基建”将带动半导产业的高速增长。据预测,到2030年我国的半导--场供应将达到5385亿元,依然为全球大,69的消费量将来自中国本土公司,需求主要来自数据中心、消费电子、汽车、等应用域。

作为中国技创新中心,深圳是我国半导产品的集散中心、应用中心和设计中心,深圳的半导产业多年来直保持高速增长态势,特别是IC设计产业直位于全国前列。近年来,国内对半导产业重视力度空前,深圳正作为广东主阵地打造全国半导产业第三,不断加大对半导产业的政策与资支持力度。2022年6月,深圳出台“20+8”产业政策,发布了《深圳--培发展半导与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》,提出加快完集成电路设计、制造、封测等产业链条,推动开展EDA工具软件、半导材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程,推进12英寸芯片生产线、第三半导等重点项目建设,高水平打造批半导与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施,在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下,以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳-略不断推进,第三半导--场应用已逐步开启,产业规模不断壮大。

作为华南地区乃至全国的、业化半导行业品盛会,2023第25届深圳国际半导展览会将于2023年11月15-19日在深圳福田会展中心举办,本届展会注于整合半导行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘,为半导企业品推广、产品展示、交流合作提供站式解决方案平台,助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导产业品盛会,展会遵循--场发展趋势,给国半导行业创造提升品度和开拓--场的个契机。充分发挥其传递--场信息与交流先进技术的窗口作用,把行业发展方向。共享国际化大平台,共拓半导大--场,让我们携手同行,共创商机!

展会亮点

◆ 技协同创新:发挥粤港澳大湾区城--群应,为产业链打造创新升环境,实现从“世界工厂”向“广东创造”转变,建设成新半导产业集群;实现技与产业经济与地域经济的相。

◆ 发掘产业趋势,共铸--场先机:把握半导产业协同创新要求高、产值量大、涉及范围广等特点,积贯彻落实“逐步形成以国内大循环为主、国内国际双循环相互的新发展格-”,中国企业与“带路沿线”和发展中国进行高的产品流通和输出、共享势产能,共谋合作发展。

◆ 集合消费电子技产品:汇聚海半导产业中高新技术企业及各类高新技术产品集中展示,为各方创造项目合作、品建设、技术引导及投资对接。

◆ 营造技应用场景验,引新传播潮流:突破传统展览闭环,导入--场新传播矩阵,沉浸式观展验,同期热点营造话题引流量

观众来源

1.半导产业集成电路设计、制造、封装测试、半导材料、设备等中上下游企业高层导及技术负责人;

2.5G应用、大数据、物联网、3C笔电、消费电子、智能制造、智慧工厂、、光通讯/光模块等端应用企业高层导及技术负责人;

3.相关部门、行业相关协会/学会、研院所表;

4.主流/业媒人及半导投资机构。推荐品

展览时间

标准展位报到时间:2023年11月13--14 特装布展时间:2023年11月1014日

展览开展时间:2023年11月1519 展览撤展时间:2023年11月191600

同期活动

2023广东半导产业发展趋势论坛

2023年珠三角芯片产业创新发展高峰论坛

2023中国IC设计与创新发展论坛

2023深圳嵌入式系统安全论坛

2023深圳集成电路封测行业技术交流会

2023深圳半导设备与-心部件制造商交流会

2023深圳创新半导器件与电源创新技术研讨会

2023芯片潮下粤港湾大湾区半导产业发展的机遇与挑-

2023IC新产品新技术发布会

2023中国芯片设计成颁典礼

2023芯片潮下粤港湾大湾区半导产业发展的机遇与挑-

2023激光图形转移技术在半导封装中的应用

2023后摩尔定律时下的先进封装分析

2023新兴先进半导封装组装工艺的挑-

2023第三半导企业评

具论坛演讲主题和议程以现场为准

展览范围

◆ IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方与测试器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布-设计、IDM、Fabless厂等;

◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备等;

◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路端产品等;

◆ 半导设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、化设备、薄机、划片机、贴片机、晶炉、化炉、研磨机、热处设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备、耦合机、载带成型机、测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等;

◆ 封装与测试配套:测试探台、探卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等;

◆ 第三半导:第三半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等;

◆ 半导材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、特种气、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等;

◆ 电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶、石英、陶瓷磁材料、印刷电路用基材基板、电子能工艺用材料、电子胶(带)制品、电子材料及部品、无源器件、5G-心元器件特种电子、元器件、电源管、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等;

◆ 综合:全国各地组团、半导相关域高技产业园区、券、银行、--、基、投资机构等。

联系我们

如欲订展位和了解多信息,请通过以下联络方式:

联系人:孙俪 152-2117-4325(同微信)

邮箱:2040135347@qq.--

Q Q:2040135347

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联系方式
联系人:孙俪
电话:15221174325(同微信)
Email:2040135347@qq.com
 
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