2024深圳【第十三届】国际电子封装材料及设备展览会

2024深圳【第十三届】国际电子封装材料及设备展览会

      时间：2024年8月28--30日    地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）   

》》组织机构                

主办位： 广东材料研究学会

特邀位： 中国电子材料学会  深圳--新材料行业协会

中国微米纳米技术学会  中国电子学会电子材料学分会

中国电子材料行业协会  中国新材料技术协会

广东半导行业协会

承办机构 ：安诚展览（上海）有限公司   

》》展会势

现电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件成为有能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造起,共同推动着信息化社会的发展。近年来,封装材料的发展直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘.封装对芯片具有机械支撑和环境保作用,对器件和电路的热能和可靠起着重要作用.

为电子封装行业有序发展，搭建产品展示、贸易采、技术交流与合作于的高端商贸平台，“2024第十三届深圳国际电子封装材料及设备展览会”将于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心隆重举办，经过多年的发展，已成为国具有定影响力的电子封装业界盛会。我们真诚邀请您参与本次展会，会议和现场各项活动。展会期间，我们可以通过，微信，微博，Facebook, Iinkedin将为您不间断提供新展会信息和行业新闻。我们希望在电子封装展会的成长道路上直有您相伴，指导和支持。深圳作为工业--场的焦点，以深圳为-心的粤港澳大湾区拥有国内大的工业生产基地和工业产业链集群。推进我国工业的转型升及可持续发展为此，我司于2024年8月28-30日在深圳国际会展中心（宝安）举办2024深圳国际电子封装材料及设备展览会。为参展厂商和用户提供互利共赢的商机，搭建合作发展、--场开拓和技交流的平台，推动--场繁荣，行业发展！展会以大的规模，崭新的面貌、全新的包装形象，--高起点，服务深层次，汇聚精品，努力为参展商和业观众奉献--良、果满意的业展会。是供应商和买不能的行业盛会，期待您的参与！

 》》日程安排  

布  展：2024年8月26-27日                             开  幕：2024年8月28日

展  览：2024年8月28-30日                             撤  展：2024年8月18日

》》参展范围  

◆:电子封装：电子属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环树脂材料封装、封装材料与工艺等;

◆:封装设备：电子封装设备、半导封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;

◆:先进封装与系统集成: 球栅阵列封装、芯片封装、倒装芯片、晶圆封装、三维集成及其它各种先进的封装和系统集成技术等;

◆:封装材料与工艺: 键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装能和低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；

封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特建模、模拟和验方;多尺度和多物量建模等;

◆:新兴域封装: 传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，--.--ena.--、CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、率和高压器件，及纳米器件等新兴域的应用等；

◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、属焊接材料、封材料及黏合等材料等；

◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、测器等；

联系方式
联系人：田梦
手机：13816579061
电话：13816579061
Email：2595752551@qq.com