第十二届深圳国际半导展

2024第十二届深圳国际半导产业及应用展览会

2024 The 12th Shenzhen International Holdings International Semiconductor industry and Application Exhibition

时间：2024年4月9-11日    地点：深圳会展中心（福华三路）

组织机构

指导位：工业和信息化部  

深圳--人

主办位：中国电子器材有限公司

支持位：中国电子元件行业协会

中国电子器行业协会

中国电子质量管协会

中国电子用设备工业协会

中国电子学会通信学分会

中国半导行业协会

中国光学光电子行业协会光电器件分会

中国光学学会激光加工业--会

中国真空电子行业协会

江苏半导行业协会

浙江半导行业协会

陕西半导行业协会

天津--集成电路行业协会

大连--半导行业协会

宁波电子行业协会

承办位：中国电子信息博览会有限公司 

深圳亚威会展有限公司    

招展位：深圳励宸国际展览有限公司

          广东半导行业协会

合作媒：中国电子商情、电子技术应用、21ic 电子网、IC 交易网、Techsugar、半导世界、半导网城、半导芯技、存储在线、片机与嵌入式系统、电子产品世界、电子发烧友、电子工程世界、集邦咨询、集微网、猎芯网、摩尔精英、我爱方案网、芯片揭秘、芯师爷、芯思想、与非网

展会介绍

中国半导产业将顺势而为，逆势崛起

随着人工智能、智能汽车、无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、电、电源、5G通信等新技术的快速发展，推动了对于半导需求的持续快速增长，为全球半导行业增添了新的动力。作为全球电子制造业的中心以及全球大的消费电子--场，近年来中国半导产业也是增长迅速，中国已经成为全球大和贸易活跃的半导--场。再加上中国对于半导行业的大力扶持，中国半导行业发展呈加速态势。“十四五”期间，我国半导产业将有全面的发展，并将加快高端芯片设计等域关键-心技术的突破和应用。

作为中国技创新中心，深圳是我国半导产品的集散中心、应用中心和设计中心，深圳的半导产业多年来直保持高速增长态势，特别是IC设计产业直位于全国前列。近年来，国内对半导产业重视力度空前，深圳正作为广东主阵地打造全国半导产业第三，不断加大对半导产业的政策与资支持力度。2022年6月，深圳出台“20+8”产业政策，发布了《深圳--培发展半导与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》，提出加快完集成电路设计、制造、封测等产业链条，推动开展EDA工具软件、半导材料、高端芯片和先进制造等相关重点工程，推进12英寸芯片生产线、第三半导等重点项目建设，高水平打造批半导与集成电路产业基地和产业园区。随着政策的发布与实施，在国内5G通信、新能源汽车、工业互联网、大数据、光伏等行业快速发展的大趋势下，以及“碳达峰、碳中和”绿色低碳-略不断推进，第三半导--场应用已逐步开启，产业规模不断壮大。

作为华南地区乃至全国的、业化半导行业品盛会，2024深圳国际半导展览会将于2024年4月9日-11日在深圳福田会展中心举办，本届展会预计展出面积70,000平方米，1200余展商，预计观众人数达100,000+。本届展会注于整合半导行业创新产品、技术、解决方案及商业合作模式的发掘，为半导企业品推广、产品展示、交流合作提供站式解决方案平台，助力企业实现全产业链的交流和互通。作为兼具规模和影响力的半导产业品盛会，展会遵循--场发展趋势，给国半导行业创造提升品度和开拓--场的个契机。充分发挥其传递--场信息与交流先进技术的窗口作用，把行业发展方向。共享国际化大平台，共拓半导大--场，让我们携手同行，共创商机！

同期论坛

2024粤港澳大湾区半导产业趋势论坛

2024珠三角第三半导产业技术峰会

2024深圳半导材料及设备产业发展峰会

2024深圳半导率器件设计及集成应用论坛

2024深圳半导封装封测产业技术峰会

2024深圳电子气安全研讨会

2024深圳半导投资论坛

2024珠三角集成电路产业创新发展论坛

（具论坛议程以现场为准）

日常安排

报到布展：2024年04月7-8日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年04月9日（09：00）

展出时间：2024年04月9-11日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年04月11日（16：00）

展览范围

1、半导设计、封测、制造产厂商等。

2、原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料等；

3、生产设备：晶炉、化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片、沉积系统、清洗设备等；

4、封装工艺及设备：薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备等：

5、测试与封装配套产品：探卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、第三半导：第三半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等

7、IC产品与应用技术、IC测试方与测试器、IC设计与设计工具、IC制造与封装等；

8、电子气：集成电路、平面显示器件及其它电子产品生产的特种气企业等；

9、半导分立器件产品、半导光电器件、集成电路端产品等；

10、全国各地组团、半导相关域高技产业园区、券、银行、--、基、投资机构等。

 

联系我们 丨

如欲订展位和了解多信息，请通过以下联络方式：

电话：186 0211 2420

邮箱：zsbwangping@vip.163.--

Q Q：1045470153     

联系人：平 186-0211-2420（同微信）

 

联系方式
联系人：王平
地址：深圳会展中心
手机：18602112420
电话：18602112420
Email：zsbwangping@vip.163.com
QQ： 1045470153