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高性能封装技术开辟芯片成(高性能封装材料)

放大字体  缩小字体 更新:2022-10-29  浏览:5989   来源:游客  转载:免费信息网
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高性能封装技术开辟芯片成(高性能封装材料)

  10月27日,长电科技(600584.SH)公布了2022年第三季度财务报告。财报显示,长电科技第三季度实现营业收入人民币91.8亿元,同比增长13.4%;实现净利润人民币9.1亿元,同比增长14.6%,双双创下历史同期新高。

  近年来,长电科技坚持国际国内双循环布局,不断优化产品结构和业务比重,灵活调整订单结构和产能布局,增强自身抵御周期波动的能力。

  公司加快2.5D/3D小芯片集成技术等高性能封测领域的研发和客户产品导入,强化面向汽车电子、运算电子、5G通信电子等高附加值市场的开拓,增强高端测试和设计服务等技术增值业务,相关收入及占比快速增加。其中,公司以高密度系统级封装技术、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入前三季度累计同比增长达21%;汽车电子及运算电子相关收入前三季度累计同比增长59%。同时,公司海外工厂强劲成长;并通过深化精益生产,加强成本管控,使公司业绩实现逆势增长。公司持续提升营运资金的管理效率,稳定产出充沛的现金流,为未来可持续的发展打下扎实基础。

  同时,公司发力创新,和产业链高度协同合作;持续完善人才激励、员工关怀等举措,践行企业社会责任,激发全员凝聚力;推出了自上市以来的第一次员工持股计划和股票期权激励计划,体现出公司全体员工对公司长期发展的坚定信心。

  长电科技首席执行长郑力先生表示:“长电科技近年来在多家全球领先的大客户顺利导入量产的高密度高性能封装技术,为公司在先进技术领域扩大市场份额,巩固稳健的业绩增长提供了坚实的基础。今年前三季度,长电科技高密度系统级封装技术和扇出型晶圆级封装技术的营收和利润贡献和去年同期相比取得显著增长,反映出半导体异构集成封装在计算机领域和新能源汽车,智能汽车,智能制造等领域的大规模应用取得了突破性进展。长电科技将进一步加大在相关技术和市场的资源投入,有信心继续强化在全球高性能封装市场的先行者地位。”

 
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