2023北京国际半导与5G应用展览会

2023北京国际半导与5G应用展览会|北京半导展

时间：2023年7月26日-28日
地点：北京国会议中心

主办位：
中国光学工程学会 
支持位：
中院半导所
中院长春光学精机械与物研究所
中院上海光学精机械研究所
中院西安光学精机械研究所
中院上海技术物研究所
中院光电技术研究所
北京航天控制器研究所
工业控制系统产业联盟
中国光学工程学会光纤传感技术工作--会
承办位：
上海烜燊展览服务有限公司
北京京京国际展览有限公司

●展会简介
未来10年，中国将成为全球半导芯片制造的中心，第三半导产业也是中国实现弯道超车的抓手，半导技术装备与材料将迎来巨大需求。近年来，在全球半导产业向中国大陆转移过程中，由于中贸易摩擦，对半导设备与材料实行进口替、国产化的凸显重要，也是产业转型升和高质量发展的必经之路。方面，中国乃至全球人工智慧、5G、物联网、大数据、云计算、装备制造、智慧汽车、智慧居、智慧交通、智慧物流等新兴产业快速发展，催生对半导的巨大需求，另方面，中国--到各地方--都出台半导产业扶持政策，特别是“第二期国大基投入和创板设立”为半导产业国产化发展提供丰富多样的资手段和长期稳定发展资，作为半导产业基础的半导技术装备与材料将迎来蓬索勃发展的春天。 
       
--场推动产业发展，应用引技术创新。2023北京国际半导与5G应用展览会将与光电子产业博览会同期举办，2023年7月26日-28日在北京国会议中心召开，展会依托中国光学工程学会强大行业资源集群应，吸引了来自国的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。总展出面积3万平米，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海厂商及企事业位搭建了个展示新技术、新产品、新应用、新品，探讨新--场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国-略的前沿技术阵地和产业风向标帜。

本届展会是顺应产业发展的趋势，服务于十几个新兴行业应用。将邀请请AI、自动驾驶、物联网、5G通信、智能端、智能传感等 数十个新兴应用域龙头芯片半导企业展示新的解决方式，推动半 导产业与新兴应用--场有结合，邀请端大企业用户参观交流，引设计、制造、封测、材料和设备厂商开展合作与对话，打造热门细分--场和新兴应用端客户以及半导产业链紧合作交流的平台。  

●展览会亮点
1.覆盖半导域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，端买对接。
2.依托中国光学工程学会资源带来强大研买力，汇聚高校，研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向--场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新技服务模式助力技成果转化及产业升。
3.将技术推向--场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新技服务模式助力技成果转化及产业升。
4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内大认可，内容覆盖半导、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内大认可，内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。

●观众
1.航空航天，船舶制造，汽车工程，器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，，化工，石油煤炭、能源、冶、机床等。
2.研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3.国有关部-及各--、各-中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等。

●展示范围：
◆IC产品与技术、IC测试方与测试器、IC设计与设计工具、IC制造与封装； 
◆半导设计、封测、制造生产厂商。
◆原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料；
◆生产设备：晶炉、化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片沉积系统、清洗设备；
◆封装工艺及设备：薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备等：
◆测试与封装配套产品：探卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G高频高速材料及加工设备：陶瓷滤波器、陶瓷粉、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等；覆铜板：PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天线：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精加工设备等；5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种塑料等。
◆导热散热材料膜：石墨散热膜、石墨烯散热膜等；涂料：石墨烯、碳纳米管、化铝等填充的高导热涂料等；结构材料：铜、高导热铝合、高导热镁合、高导热塑料、陶瓷等；界面材料：导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态属、相变材料等；散热器件及模组：热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。

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