2023成都国际半导与5G应用展览会

2023成都国际半导与5G应用展览会

时间：2023年7月13-15日
地点：成都世纪城新国际会展中心

●展会简介
半导是当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透与合到国经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展-略的支撑力量。作为全球制造业的重镇，我国集成电路--场规模已达到万亿元。《国集成电路产业发展推进纲要》提出：至2021年，半导产业与国际先进水平的差距逐步缩小；到2030年，半导产业链主要环节达到国际先进水平，批企业进入国际梯队，实现跨越发展。

随着数字中国和智慧社会-略目标的加快推进，国集成电路产业政策环境不断完，以协同创新、开放合作、智能应用、深度合为特征的中国半导产业正呈现出全新格-，产业平稳快速增长，技术创新持续活跃，兼并重组不断深入，产结合日益切，--场需求广泛拓展，国际联动发展。国集成电路产业投资基撬动作用显现，地方基相继设立，有带动批重点项目投资
。展望“十三五”，全球集成电路产业进入深度调整与转折期，这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。

--场推动产业发展，应用技术创新。2023成都国际半导与5G材料展览会将于2023年7月13-15日在成都世纪城新国际会展中心召开，展会依托中国电子展强大行业资源集群应，吸引了来自国的行业翘楚展示其新成果及创新应用案例。为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海厂商及企事业位搭建了个展示新技术、新产品、新应用、新品，探讨新--场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国-略的前沿技术阵地和产业风向标帜。

●展览会亮点
1.覆盖半导域全产业链，聚焦行业应用，为制造商提供新思路及解决方案，端买对接。
2.依托电子展资源带来强大研买力，汇聚高校，研院所，重点实验室，工程中心，技术开发机构。将技术推向--场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新技服务模式助力技成果转化及产业升。
3.将技术推向--场，帮助企业提升技术创新能力，解决新产品开发的关键技术，全新技服务模式助力技成果转化及产业升。
4.高端论坛聚焦前沿，论坛水准及规模得到业内大认可，内容覆盖半导、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。

●观众
1.航空航天，船舶制造，汽车工程，器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业，通讯行业，，化工，石油煤炭、能源、冶、机床等。
2.研院所、高校、研发机构、行业协会、产业联盟、工业园区、高新区、产业基地、孵化器机构等。
3.国有关部-及各--、各-中国商会、行业协会商会、进出口贸易公司、投资机构等。

●展示范围：
◆半导设计、封测、制造生产厂商。
◆原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料；
◆生产设备：晶炉、化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片沉积系统、清洗设备；
◆封装工艺及设备：薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备等：
◆测试与封装配套产品：探卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆5G材料展区
◆5G高频高速材料及加工设备：陶瓷滤波器、陶瓷粉、抛磨设备、导电银浆、烘银烧银设备等；覆铜板：PTFE、碳氢树脂、LCP液晶高聚物、PPO/PPE等；天线：PI、MPI、PPA、LCP、PPS、反射板精加工设备等；5G光纤光缆、光模块光器件、连接器等使用的各种塑料等。
◆导热散热材料膜：石墨散热膜、石墨烯散热膜等；涂料：石墨烯、碳纳米管、化铝等填充的高导热涂料等；结构材料：铜、高导热铝合、高导热镁合、高导热塑料、陶瓷等；界面材料：导热硅脂、导热硅胶、双面胶、导热垫片、导热凝胶、液态属、相变材料等；散热器件及模组：热管、散热板、风扇、散热片、热电转换等。
◆电磁屏蔽材料属类：铍铜、不锈钢等；填充类：导电硅胶、导电塑料等；表面敷层类：导电布、导电涂料等；器件及模组：导电塑料器件、导电硅胶、导电布衬垫等。
◆防水材料：主板防水、器件防水、结构防水等。
◆特殊能：光电、胶黏、除味、自清洁、易清洁、不沾、耐磨、耐高温等。

●成都半导展组-会
参展咨询：张铭 先生
电话：+86-21-59987827
手机同微信号：15821242351
邮箱：2232166513@qq.--

联系方式
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