本报讯 记者许子皓报道：10月11日，SEMI在其最新的报告中预测，到2025年，全球半导体制造商300mm晶圆制造厂产能将以接近10%的年复合增长率增长，达到每月920万片的历史新高。
据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、台积电和德州仪器等全球知名半导体企业，都宣布其新的晶圆制造厂将于2024年或2025年建成并投产，以满足不断增长的市场需求。
从各地区角度分析，SEMI预计，中国大陆的300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021年的19%增加到2025年的23%，月产能达230万片（8英寸芯片），产能接近韩国，预计明年将超过目前产能排名第二的中国台湾地区；美国300mm晶圆产能的全球份额将从2021年的8%上升到2025年的9%；欧洲、中东地区产能份额预计将从6%增至7%；东南亚产能份额则将保持5%；中国台湾地区的产能份额将下滑1%，达21%；韩国产能份额也将小幅下降1%，变成24%；日本的产能份额下降较为明显，将从2021年的15%下降到2025年的12%。
不同产品类型的预计产能增长率也将随着市场需求的变化发生转变。SEMI预计，2025年功率芯片的产能增长最快，复合年增长率为39%，其次是模拟芯片为37%。
对此，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“虽然部分芯片的短缺已经缓解，其他芯片的供应仍然紧张，半导体行业正在扩大其300mm代晶圆制造厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。”
（责任编辑：殷俊红）
